岩矿鉴定与工艺矿物学

矿物参数自动定量分析仪（AMICS/MLA）

仪器型号：主机:ZEISS Sigma300；能谱及分析软件：BRUKER及AMICS分析软件

性能参数：AMICS矿物自动分析系统在原MLA基础上对分析区域进行了细化处理，以成分点分析为基础釆用全新的矿物边界分区法及图形处理技术，提高了图像识别准确度，保障了数据库建立和矿物识别、定量的精确性。能测定矿石及产品中矿物组成、含量、元素分布、粒度、连生关系、单体解离度、理论回收率估算以及孔隙度等信息；对矿物粒度微细、元素赋存状态复杂、研究难度大的疑难矿种亦可进行定量定性分析；更可就块样和岩芯样品进行直接测量和分析。

应用领域：可开展包括对原矿石及选冶产品的矿产资源利用分析，实现快速高效的矿石可利用程度的定性定量分析，各类固体材料的物质组成含量及形态分析。

电子探针分析仪（Electron Probe Micro-analyze）

仪器型号：EPMA1720电子探针分析仪（日本岛津公司）

性能参数：EPMA1720电子探针是国际上最先进的电子探针分析仪，可实现高灵敏度、高精度、高分辨率分析，可对各种形态的金属、非金属样品的元素含量进行高精度测试，测试精度可达10ppm。高速稳定驱动的样品台，可以高精度设定分析位置和分析区域，目前在冶金、地质、电子材料、生物、医学、考古以及其它领域中得到广泛的应用，是矿物测试分析和样品成分分析的重要工具，同时，该电子探针还搭配了牛津公司EDAX能谱仪，可用作扫描电镜分析，对所有测试样品的微观结构进行点分析、线分析、面分析等，可满足不同客户、不同样品的测试要求。通过与标准样品进行比对测试，五分钟内可对样品进行定性和半定量分析、半小时内可对样品进行高精度定量分析。

应用领域：用于岩石、矿物、土壤、晶体材料、金属材料、贵金属饰品、宝玉石等的成分进行元素含量分析，亦可对所有样品的微观结构进行图像分析。

傅里叶变换红外光谱仪（FTIR Spectrometer）

仪器型号：Nicolet iS50 FTIR（Thermo Fisher 公司）

性能参数：傅里叶变换红外光谱仪，红外配置光谱范围：4000-50cm-1是基于对干涉后的红外光进行傅里叶变换的原理而开发的红外光谱仪。可以对样品进行定性和定量分析，可检测液体，固体，粉末，矿物、有机化合物等样品的分子结构特征。

应用领域：广泛应用于医药化工、地矿、石油、煤炭、环保、海关、宝石鉴定、刑侦鉴定、食品等各领域。

X射线衍射仪（XRD）

仪器型号：Rigaku Ultima IV组合式多功能X射线衍射仪

性能参数：该X射线衍射仪是一种高性能多功能的粉晶X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统，一台仪器可以进行从普通粉末样品到包括In-Plane在内的薄膜样品测试。采用组合式结构，通过对各个单元的不同组合，可以进行各种测试。主要参数如下：X射线发生器功率为3KW、测角仪为水平测角仪、测角仪最小步进为1/10000度、测角仪配程序式可变狭缝、高反射效率的石墨单色器；CBO交叉光路、提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）；具有小角散射测试组件、多用途薄膜测试组件、微区测试组件、高速探测器D/teX-Ultra 等。

应用领域：可以对金属、矿物质、高分子材料、催化剂、塑料、陶瓷、医药、薄膜涂层以及半导体等进行如下测试：粉末样品的物相定性与定量分析；计算结晶化度、晶粒大小；确定晶系、晶粒大小与畸变；Rietveld结构分析；小角散射与纳米材料粒径分布；微区样品的分析等。

自动磨抛机

仪器型号：ECOMET300自动磨抛机

性能参数：设备集成了自动工作头，适用于直径30mm光片，通过气动加压，配合金刚石磨盘和抛光液，可逐步去除岩矿样品表面划痕和厚度，最终得到基本无表面划痕的样品，对于透射光试样，可逐步将试样减薄到30um左右。

应用领域：用于自动或手动研磨、抛光岩相样品，以达到后续电镜或光镜的显微观察要求，可批量研磨抛光反射光试样及透射光试样。

仪器型号：ECOMET250自动磨抛机

性能参数：设备集成了自动工作头，适用于直径25mm光片，通过气动加压，配合金刚石磨盘和抛光液，可逐步去除岩矿样品表面划痕和厚度，最终得到基本无表面划痕的样品，对于透射光试样，可逐步将试样减薄到30um左右。

颜色用于自动或手动研磨、抛光岩相样品，以达到后续电镜或光镜的显微观察要求，可批量研磨抛光反射光试样及透射光试样。

手自一体切割机

仪器型号：MECATOMET330手自一体切割机

性能参数：设备集成了冷却系统，可对切割位置进行有效的冷却，去除粉尘；T槽样品台，可适配水平及垂直的多种样品夹具；内置照明系统和透明观察窗，可实时观察切割室内状态；全封闭式切割室，配备高强度防护窗，急停按键，自动进给率调节等方式提供安全保护。

应用领域：可对较大岩矿样品进行Z向手动或Y向自动的精密切割，以取得无烧伤、无变形的样品，可切割块状及薄片试样，为后续镶嵌、磨抛步骤做样品准备。